Suite à vos réclamations justifiées, votre présent forumeur s'exécute en atomisant les sujets qu'il voulait primitivement développer dans un post unique.
Ce post traitera donc du "cuivrage" du fer. De ses avantages , de ses possibilités....
Je précisais dans mon post antérieur qu'une réaction chimique s'opérait du simple fait de tremper le fer dans du sulfate de cuivre.
On remarque un dépôt (pellicule) de cuivre sur le fer.
Cette réaction est décrite ici :
http://loiclecardonnel.free.fr/oxy/oxycours.htm
http://lyc-renaudeau-49.ac-nantes.fr/ph ... article545 (server down).
On me fit remarquer -très justement- que cette pellicule était très peu adhérente et reste de surcroit très fine. Ce qui pourrait poser problème. et conduire par la suite à un effet de peeling :
http://www.finishing.com/276/27.shtml
D'après ce que j'ai vu , il existe pourtant des solutions pour la maintenir d'après certaines personnes (puisque ça se fait, c'est donc possible).
c'est partiellement expliqué ici : lien
et ici pour l'aluminium : lien
en résumé :
il suffit de tremper le fer bien dégraissé dans de l'acide sulfurique ... et electrolyser pour augmenter l'épaisseur et l'adhérence :
ex :
L'acide sulfurique facilite le maintien du cu sous forme cuivrique, augmente la conductibilité du bain, et l'attaque des anodes. Il permet l'optention d'un grain + fin
une composition type d'un bain :
sulfate de cu 200 g/l
ac sulfurique 50 g/l
gélatine 0,01g/l (brillanteur)
ddc : 1 à 10 a/dm2
T° 20 à 30
A noter que c'est essentiellement pour des raisons de cout que je mentionne cette possibilité (d'après ce que j'ai pu remarquer une plaque de cuivre coute 5x plus cher ).